《前沿课·数字产业10讲》05 国产替代：华为凭什么是带头大哥？

上一讲，我们聊到了芯片国产化的一些情况，这一讲，我想借着华为，来聊聊整个数字产业国产替代的情况。

你知道，受美国制裁影响，华为在2021年的业务受到很多影响。市场有种声音认为，华为的竞争力正在被削弱，未来形势很不乐观。比如，有分析说，2022年，没有芯片来源，华为最重要的C端产品和网络设备业务，都不会好转；云服务虽然在增长，但营收不高，不会让收入逆转；而智能车等新业务，短时间内不会给营收带来根本性改变。

但是今天，我想提出一点不一样的看法。判断华为的发展趋势，不能光看华为本身，而是要切换到一个更大的视角，也就是数字产业国产替代这个大趋势下来看。华为在国产替代里，起着带头大哥的作用。华为的命运，和国产替代这个大趋势深深地绑在一起。

下面我来具体说说。

第一，在国家主导的技术攻关里，华为是主力部队之一。

大家知道，这些年国家一直牵头在做重大技术难题的自主攻关。比如，半导体行业有一个重大项目，叫做“02专项”。2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，确定了16个科技重大专项，其中第二项，是“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项，就是“02专项”。

当然，有02专项，就有01专项，你肯定听过“核高基”这个词，它就是从01专项来的，全称是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”。可以看出，01专项侧重芯片设计，02专项偏向半导体制造设备。

这些被国家列出来要重点突破的专项，通常采用揭榜挂帅的办法，由行业龙头企业，各领一块任务，分头研发。而其中最难啃的骨头，经常交给华为来带队攻坚。

第二，除了在国家主导的重大专项里挑大梁，华为也在加快推进自己的“重大专项”。

先来看一个数据：2020年，华为的研发投入是1418亿元，在全世界仅次于谷歌，排名第二。各方预计，2021年华为的研发投入也会超过1300亿元。

除了资金投入，这几年，华为在技术研发思路上也有明显的转变。早期，华为攻关的，是具体产品的细节工艺。比如，粘贴手机屏幕必须用到的OCA光学胶，份额很小，但核心专利都在海外厂商手中。华为就从这样的小缺口发力，进行自主攻关。

现在，华为除了具体细节工艺，也开始在更通用的技术领域进行攻关。

比如，你可能听说了，2021年，华为成立了五大军团：煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团、数据中心能源军团。我们知道，华为以前的营收大头是消费者业务，但5G时代，华为要把技术赋能给产业，深入到矿山、港口这样的复杂场景中去。攻关方式就是成立军团，把不同部门的专家，包括从事基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家等等，全部汇聚到一起，针对一个业务领域进行集中攻关。

拿最早成立的煤矿军团来说，华为的期待是，2至3年技术成熟，再输出应用。为此，华为抽调了有“天才少年”在内的“精锐部队”，直接进入项目现场，基础研究、产品研发和市场交付一起攻关。用华为的话说：通过“军团”作战，快速做深做透一个领域，突破重点行业，为公司生产“粮食”。

再比如，芯片产业链上的一个重大“卡点”——“芯片之母”EDA工业设计软件，华为就专门有团队在做技术攻关。另外，媒体还报道过，华为也计划和国产EDA龙头联合，解决卡脖子问题，合作方式是，“一二三列出单子，哪些是你能做的，都划下来做，其他不能做的，华为自己做。”

同时，华为目前也在考虑自建晶圆厂，从设计—代工模式转为IDM模式，芯片设计、制造、封测一条龙自己做完。这些都是华为正在啃的硬骨头。

第三，华为除了自己做技术攻关，更重要的是，带动上游产业链的发展。

首先是技术支持。比如，芯片设计，除了自己做，华为海思也会对合作伙伴进行IP授权。这里的IP，指的是有特定功能的电路设计，成熟IP用在其他芯片设计中，可以缩短设计周期。华为的大量成熟设计，能帮助对方提高芯片设计能力。再比如，在代工制造环节，华为会扶植国内的代工厂，以华为的技术和专家储备来帮助对方建立生产线。

除了技术支持，还有更直接的资本支持。这对华为来说，是一个重大转变。2019年之前，华为一心专注自主研发，坚决“不投资供应商”。但在2018年受美国制裁之后，华为不得不转变了策略，在2019年4月成立了专门的投资平台，哈勃科技。华为投资的要点，就是卡脖子技术。

成立三年来，哈勃进行了70多起投资，85%以上投在半导体领域，基本覆盖了产业链的各个环节。其中，因为华为准备自建工厂，哈勃在半导体材料、制造、封测上投资的企业多达14家。

有意思的是，虽然华为设立哈勃投资的初衷是“自救”，但没想到，无心插柳柳成荫，三年来战绩相当亮眼，已经有5家被投企业完成了IPO，还有8家处于上市辅导或IPO申请阶段。

我们知道，从苹果的上游供应商里，跑出来了一些大企业，比如立讯精密、歌尔股份、长电科技等等。未来，可以预计，从华为的上游产业链中也会长出来一批巨头。

第四，华为在国产替代里还有一个特别重要的作用，就是为国内产业输送人才。

科技研究机构“芯谋”做过研究，在芯片制造环节，晶圆厂的实体资产比重较大，但在芯片设计环节，人的智力和知识产权才是最重要的资产。芯片设计企业的人数，在一定程度上就代表了它的“产能”。

全球芯片设计的顶尖巨头，员工人数都要上万。第一名高通，有4.5万人，堪称巨无霸；第二名博通，有2万人；第三名英伟达，有1.8万人；第四联发科有1.7万人。全球排名前十的厂商，每个员工每年平均给企业带来60万至160万美元营收。也就是说，人员规模某种程度上，能够反映出芯片设计公司的竞争力。

那么，国内芯片设计公司，人员规模如何呢？

绝大多数规模都非常小。2021年我国芯片设计公司有2810家，从业人员22万人。其中只有32家人数超过1000人，51家落在500到1000人这个区间，100到500人的，有376家，剩下的2351家都是100人以下的小微企业，占总数的83.7%。

国内人数前十的企业中，华为海思有2万人，是唯一一家与海外巨头相当的，第二大的紫光展锐才4000人，再往下就是2000人的规模。

这几年，从华为海思跳槽的研发人员，有的到了国内其他厂商，有的自行创业，很多人干得风生水起，华为海思被看作国内芯片设计领域的“黄埔军校”。

不过这时候，又出来了一种奇谈怪论，说，反正海思受到制裁，与其苦苦挣扎，是不是干脆让海思倒掉更好？“一鲸落，万物生”，海思的两万人才，散布到全国的2000家半导体厂商，国内芯片产业肯定会迎来大发展啊。提出者还搬出了仙童公司——这是美国芯片业的先驱，早就倒闭了，但从这里走出了英特尔公司，以及凯鹏华盈这样的老牌风投公司。华为海思的倒掉，对中国芯片业是件好事。

我只能说，这种说法非常不负责任。

首先，为什么海思的人才出来是香饽饽？因为华为的人才培养体系、海思多年来的技术沉淀，给员工极大的赋能，才让他们成为稀缺的芯片人才。没有了海思，中国芯片业的人才培养就成了无水之源。

再说，海思一散摊子，人才真的会流到本国芯片产业吗？那么多的芯片国际巨头虎视眈眈地准备抢人呢。无论是薪资待遇，还是研发条件，除了海思，国内芯片设计厂商很难有更多的与国际大厂相当。

数字产业正在呈现出国产替代的趋势，这也是未来很长一段时间的主题和方向。你该如何观察这个趋势？我的答案就是，看巨头，其中，华为公司还是核心。知识密集型产业，人的智力就是核心竞争力，数字产业在某种程度上，就是巨头的游戏。

知道了这一点，你就明白了，国产替代的大趋势不变，华为的基本盘就不会变，目前的困难只是暂时的。

总结一下，这一讲，我们通过华为，观察了数字产业的国产替代趋势。

第一，数字产业呈现的国产替代趋势，是你观察整个产业的一个新视角。

第二，华为正在以自己的研发、产品和投资能力，带动上下游在国产替代中攻坚前进。

第三，华为拥有不可替代的人才优势，这正是参与数字产业“巨头游戏”最重要的条件，也是我们国家芯片产业自主可控的基本盘。

好，以上就是我对国产替代大趋势的观察。我是武超则，我们下一讲再见。

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