乘半導體國產替代東風，艾森股份(688720.SH)成功登陸科創板

當前，世界正處於百年未有之大變局，新一輪的科技革命演化是實現經濟復甦、重塑全球格局的關鍵，現在幾乎所有人都會認同一個觀點：科技競爭已經成為大國博弈的主戰場。半導體作為現代電子技術的核心，其技術進步幾乎決定了現代科技創新的進程，無論是人工智慧、5G通信、物聯網還是量子計算，這些前沿領域的發展都離不開半導體產業的支持。

因此，半導體產業儼然已經成為一國在全球政治經濟領域掌握話語權的關鍵要素。這也意味著半導體產業鏈上的核心企業來到了前所未有的戰略高度，相關企業的上市也必然引起市場高度關注。

近日，一家名為艾森股份的半導體材料商正式在科創板掛牌。拆分其股權架構，不難發現國家大基金、IDG、中金資本、京東方、鵬鼎控股、士蘭創投等重磅機構和知名廠商的身影，這引起了筆者的興趣。

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（來源：公開資料）

從業績來看，2020年至2022年，艾森股份的營業收入分別為2.09億元、3.14億元、3.24億元，復合增速達到24.54%，同期歸母淨利潤分別為2334.77萬元、3499.04萬元、2328.47萬元。

考慮到2022年消費電子終端需求下降給半導體廠商帶來了去庫存壓力，2022年業績上的波動在情理之中。

但隨著半導體週期再度拐頭向上，艾森股份的業績也開始進入新一輪上升週期。2023年第三季度，公司實現營收9390.26萬元，同比增長32.64%，且實現了同期的扭虧為盈。

短期業績修復趨勢已然顯現，但從中長期視角又該如何看待這家公司？

一、國內積體電路封測主要供應商地位穩固

目前，艾森股份的主要有電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊，而這兩大產品都歸屬於電子化學品下細分的濕電子化學品領域。

從全球範圍來看，濕電子化學品主要用於積體電路、顯示面板、光伏等三大方向，佔比分別為46%、36%及18%。艾森股份瞄準的自然是其中應用最廣的積體電路方向，這也是全球濕化學品需求增長的主要來源，“在魚多的地方捕魚”自古都是一個聰明的做法，這為公司長期業績增長奠定了基礎。

具體來看，公司的產品目前主要用於下游封裝領域，進一步可以細分為傳統封裝和先進封裝兩個方向。考慮到傳統封裝和先進封裝的工藝技術、性能差異和成本高低適合不同領域的具體生產，可以預期的是在較長的一段時間內兩個方向會並立於市場，因此，艾森股份也選擇了“兩條腿走路”。

首先，傳統封裝領域是艾森股份切入半導體封裝賽道的抓手，經過多年的深耕，公司已經形成了涵蓋電鍍前化學品、電鍍液、電鍍後化學品的全流程化學品配套體系，且憑藉環保、穩定、高效率的優點贏得了市場廣泛認可。

而且，艾森股份的電鍍液產品能用於多種間距、不同引腳數的引線框架產品，對於需求各異的下游廠商而言無疑更具吸引力，性能上也達到甚至部分超過國際競品，引領國內傳統封裝實現了國產替代。

不可否認的是，晶圓製造工藝的不斷進步，對下游封裝領域的技術和質量提出了越來越高的要求，先進封裝才代表著半導體下游環節的未來發展方向，身處其中的玩家也必須要使自己加快轉型向其靠攏。

艾森股份很早意識到這一點，並早早在此佈局鑽研，且已經實現了不少突破。

目前在先進封裝領域，艾森股份的電鍍銅基液已向華天科技正式批量供應，電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，電鍍銅添加劑的研發及認證階段也正在有序推進中。

值得一提的是，對於半導體下游封裝廠商而言，其對產品認證的過程十分嚴苛，往往要經歷1到3年的驗證週期，也因此，一旦供應商獲得認可便不會輕易更換，艾森股份與長電科技、通富微電、華天科技等主要下游封裝大廠均有著緊密合作關係，這也是保障其保持高市佔率的關鍵所在。

根據中國電子材料行業協會的數據，2020年至2022年，艾森股份在積體電路封裝（含積體電路先進封裝及傳統封裝）用電鍍液及配套試劑市場佔有率超過20%，位列國內前二。

此外，艾森股份的電鍍液及配套試劑產品還成功切入光伏、鋰電等新能源領域。僅第三季度，這部分產品銷售收入就達到了701.45萬元，有利於擴大營收規模，而且隨著之後繼續放量，還可以通過不同行業間的週期錯位來平抑業績波動，有助於實現公司整體的穩健增長。

二、光刻膠佔比不斷提升畫出第二增長曲線

上述更多的描述其實還是集中在電鍍環節的相關產品，這部分作為艾森股份的基本盤，未來大概率會隨著市場規模的穩步擴大實現同步增長。但筆者更關注的還是其在光刻膠方向上的突破。

眾所周知，光刻膠是技術壁壘最高的電子化學品之一，可以稱得上電子化學品中的“珠穆朗瑪峰”，尤其是積體電路用光刻膠，可以通過曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟將掩膜板上的圖形轉移到基片上，是光刻環節最重要的耗材。

自上世紀日美實現寡頭壟斷以來，我國光刻膠長期都遭遇“卡脖子”難題，儘管在我國多年來堅持科技自主創新的指引下有所改善，但情況仍然不容樂觀，尤其是高端光刻膠仍需依賴進口。

技術水準的追趕絕非一朝一夕之功，更何況在人類如今工業水準最尖端的領域競爭，非經年累月不可完成，而這點滴的進步需要更多有能力的企業參與進來。

有鑒於此，艾森股份在2016年便開始進軍光刻膠領域，結合自身稟賦從配套試劑方向切入市場。目前，艾森股份已經可以向下遊封裝廠商規模化供應附著力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等多種產品。

更重要的是，在積累了足夠的產業經驗之後，艾森股份的光刻膠正在逐步從外購轉向自研，2023 年1-6 月，公司自研光刻膠營收佔整體光刻膠營收比例達到54.52%。

與此同時，其產品也得到了下游廠商的認可。2022年，公司自研的先進封裝用g/i線負性光刻膠通過長電科技、華天科技的認證並開始了批量供應。

在光刻膠方向上的持續突破也充分反映到了業績上。據招股書披露，艾森股份的光刻膠及配套試劑營收佔比從2020年的11.89%提升到了2023年上半年的19.28%，不難看出，屬於艾森股份的第二增長曲線越來越清晰。

但值得一提的是，據中國電子材料行業協會數據，目前g/i線光刻膠的國產化率僅約20%，其他更高端的光刻膠國產化更低，這意味著在國產替代邏輯的持續演繹下，艾森股份在光刻膠方向的業績增長才剛剛開始。

同時，憑藉在積體電路封裝領域的深厚積累，艾森股份還佈局了顯示面板、晶圓製造領域的光刻膠產品。

據悉，其OLED陣列製造正性光刻膠已通過京東方兩膜層認證且實現小批量供應、同時還在進行京東方的全膜層測試認證，此外，其晶圓製造i線正性光刻膠已開始向華虹宏力小批量供應。

能夠在這麼多細分領域實現持續性突破，離不開艾森股份長期以來對自主研發的堅持。截至2023年6月底，艾森股份獲得了30項發明專利。更是早在2021年5月就成為第一批國家級專精特新“小巨人”企業之一。

結語

半導體的國產替代邏輯已經被市場認定為是中長期維度下具有確定性的方向之一，其中的核心企業理應乘上這股東風，藉助資本市場的力量加速深挖技術護城河、提升產能。

艾森股份此時登陸科創板正當其時，其募資金額主要用於“積體電路材料測試中心項目”和“年產12,000噸半導體專用材料專案”，不難看出其正是沿著上述邏輯來不斷加強核心競爭力，對於其未來能否繼續在卡脖子的關鍵領域實現新突破，值得期待。

聯系郵箱：0xniumao@gmail.com

乘半導體國產替代東風，艾森股份(688720.SH)成功登陸科創板

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