《前沿课·数字产业10讲》03 芯片产业链1：“缺芯”还将持续多久？

截至现在，全球进入“缺芯”状态已经两年了。不但是汽车缺芯、手机缺芯，就连钢铁、混凝土、啤酒、肥皂等这些看上去和芯片八竿子打不着的企业，也受到了缺芯的影响。2021年年中，高盛发布了一份报告，全球有169个产业受到缺芯打击。

那么，展望2022年，这种缺芯状态还会持续多久？我来谈谈我的观察。

半导体历来是一个周期性比较强的行业。它有大周期小周期之分。大周期，又叫做产品周期，大概10年一轮。大周期会跟着全球经济的发展走，因为芯片对于所有电子产品来说，都是必需品，每当有新的科技应用崛起，芯片的需求量就会出现跃升式的增长。过去几十年，每次大周期都始于下游产品爆发，比如上世纪90年代的个人电脑、2000年代的功能机和笔记本，以及2010年代的智能手机。进入2020年代，随着5G、物联网等新终端的出现，半导体行业也正在迎来新的需求驱动。

而小周期，又叫做硅周期。由于宏观经济增长和芯片产能增长之间有一个时滞效应，这就造成了芯片供求的错配，形成一个周期性的缺货涨价潮，这就是芯片产业的小周期。新的产能一般要两年以上的时间来部署，所以，从需求爆发到新产能全力开工生产，这期间会经历2至3年的涨价潮；等新的产能集中释放之后，往往又会陷入2至3年的行业低潮。

2020年，本来就处于新一轮供应紧张的开始，新的需求开始爆发，而疫情又加剧了供求错配的情况。一方面，居家隔离和居家办公加大了全球消费电子产品的需求；另一方面，疫情导致工厂开工不足，产能受到极大的影响。这种情况已经持续了将近两年。

那么，站在2022年年初这个时间节点上，一年之内，缺芯问题会缓和吗？目前业内有两种看法。

一种观点认为，半导体的需求增长远远没有结束，一直到2022年年底都会处在一种供给非常紧缺的状态。另一种观点认为，这一轮小周期里，半导体的需求已经到顶了，到2022年第二季度，需求就会往下走；到2022年年底，芯片供应的紧张会有所缓解。

我自己是介于两种观点之间，短期市场和产业规律肯定会带来阶段性的补库存和产能释放，但长期看半导体很多细分领域的高景气度还在持续，而数字化，尤其是全行业的数字化，就是推动这种高景气度增长的根本动因。比如：服务器、汽车、物联网等领域。尤其最近变幻莫测的国际局势又再次加剧了全球供应链的不确定性，市场预期的芯片产业的这轮景气周期见顶一直没有出现，个人觉得短期缺芯情况很难缓解。

我们快速看一下，半导体下游应用的分布情况。根据美国半导体行业协会的统计，手机和计算机是最大的两个细分市场，用量占比都在30%左右；其他消费电子、汽车、工业应用，这三类各占10%左右。在不同年份，数据会有细微的差别，比如，2020年，疫情带动宅经济发展，计算机销量大涨，芯片用量跟手机持平。

从终端产品对半导体的需求量看，手机是最大的应用，我们就从手机说起。

2021年，手机芯片的需求在走低。我们跟踪国内手机的销量，发现2021年4、5月时，国内需求就已经开始疲软，这是大家之前，完全没有想到的。2021年年初，因为中美贸易摩擦，华为手机份额下降，OPPO、vivo、小米认为，这是一个千载难逢的好机会，可以在国内进一步抢占市场。但是实际上，没有人抢到这块市场，市场需求直接萎缩了。从4月份开始，国内手机销售的数据就一直在变差。根据国际数据公司IDC的数据，2021年第二季度，中国智能手机出货量是7810万部，同比下降了11%；第三季度，出货量是8000万台，同比下降4.7%；第四季度有新机发布和“双11”促销这两个强力因素，但出货量是8340万台，同比下降3.5%。从全年数据来看，出货量比2020年仅仅增长了1.1%。而且，传统上，对于手机销售而言，上半年是淡季，下半年是旺季，但在2021年，下半年的销量小于上半年，出现了“旺季不旺”的情况

手机厂商在去年6·18做了一次大促，但促销的结果并不好，到“双11”的时候，下游的库存已经很高了。没办法，手机厂商只好再做更大力度的促销。举个例子，小米在去年8月份新发了mix4手机，“双11”的时候直接降价1300块。要知道，刚发售三个月的新机型就降价1300块，这是很罕见的。

虽然靠“双11”的强力促销，把销量提上去了一点，但到2022年1月份，销量又开始往下走。根据这个趋势，未来几个月，手机的出货量整体还会继续下降。

国内手机需求下跌，我认为有很多原因。比如，现在的手机没有了爆炸式的创新点，刺激不了消费者换机。消费者换机，更多是提升和迭代的需求，而不是刚性的。2022年的手机市场能不能靠折叠屏手机带动起来，现在还不好说。毕竟现在的折叠屏手机还是万元左右的价位，对大多数消费者来说还是太高了。还有，华为手机原来占到国内将近50%的份额，其中有些用户因为买不到华为的新机型，干脆就不换机了，抱着等等再看的心态，也会导致需求进一步向后延迟 。

前面说的是国内的情况，其实看国外，也差不多。从2021年下半年起，海外的需求也不再旺盛了。欧洲和美国在2020年第一波疫情的时候，发了很多消费券来刺激消费。正好所有人都要宅家，就用政府发的消费券，买电视、买手机、买 VR头显。但这是一次性的消费， 21年不会再继续买这些东西，销量就明显下来了。唯一可能有出货量增长的，就是新兴市场，但新增需求难抵需求的总体萎缩。

终端需求出现这样一个明显的变化，可能意味着手机等消费电子领域“缺芯”持续的时间不会太久。

但是，与手机等消费电子领域景气度下降截然不同的是汽车电子、物联网及服务器芯片等新兴领域需求的如火如荼。从2019年开始，5G新终端的一轮需求成长非常清晰，并且目前仍然保持较高景气度。

好，前面说的是需求端的情况，我们接下来看生产端的情况。你知道，生产芯片用到的主要材料是圆形的硅晶片，也叫做晶圆，所以生产芯片的代工厂又叫做晶圆厂。我发现，从2021年第三季度开始，晶圆厂的产能出现了一定的松动迹象。

当然，像台积电这样的龙头还是处于供不应求的状态。我们发现出现产能松动的，是8寸晶圆厂的成熟制程节点，以及12寸晶圆里，相对没那么紧缺的节点，比如55nm、65nm以及90nm等等。

半导体产业链很长，从下游传导到上游需要很长时间。就拿手机芯片举例，最上游是晶圆代工这个环节，然后是半导体设计的IC设计厂商，然后是富士康这样的组装工厂，然后交给终端手机厂商，比如说OPPO、vivo、小米，最后交给渠道，卖给消费者。

当需求不好的时候，消费者这边最先不买产品了，接着就一层一层往上传导。先传导到渠道，渠道会发现自己的库存堆高了，而发现这个迹象需要一个月的时间。下一个月，渠道会跟手机厂商说，别再给我塞货了，我没有办法接了。然后手机厂商就会跟组装工厂说，你不要再生产了。组装工厂再跑去告诉上游的芯片设计厂商，我不需要那么多芯片了。于是，多出来的芯片就会堆积在芯片设计厂商这儿。

2021年三季度，从我们的观察来看，已经传导到了这个节点，半导体芯片设计厂商的库存已经相对较高。小一点的设计厂商可能就撑不住了，开始给晶圆代工厂砍单，比如说，上个月跟代工厂要了1000片的晶圆，这个月不要了。代工厂会多出来一些晶圆，给其他的厂商，这就是我们所谓的“松动”。

目前的节点，还处在芯片设计厂商向晶圆代工厂传导的过程中。

当然，这种传导并没有那么快。目前代工厂的产能还是相对较满的，芯片设计厂商担心，这个时候砍单，万一下个季度想补单，人家不接了怎么办？尤其是在全球供应链非常不确定的状况下。所以，有资金实力的芯片设计厂商会选择再撑一撑，再观望几个月。我们估计，到第一季度末，下游可能会有更多半导体厂商砍单，先从一些不那么紧张的制程开始。那些特别紧张的制程，比如40nm、0.3um、0.15um，或者7nm先进制程等等，厂商是不会砍单的。

总结一下：2022年一季度，部分工艺制程节点的产能出现了一定的松动迹象；到二季度，我们判断会有更多节点出现松动。这也就意味着，一年之内，即使没有扩产，“缺芯”现象应该会得到一定的缓解。但短期，疫情反复等因素的出现再次延迟了这一进程，全球进入了从供应链效率到供应链安全的担忧，我觉得这可能是一个需要重新考虑的“新情况”，简单用过去市场经济分工逻辑来判断，可能是不够的，要考虑更多全球化下的政治及经济因素。

总结一下，这一讲，我为你分析了全球“缺芯”背后的半导体行业观察。

第一，半导体是一个周期性行业，新需求驱动的大周期，叠加供需错配导致的小周期，全球缺芯的主要原因在这里。

第二，2021年，手机芯片出现了需求疲软和供给产能松动。这意味着，消费电子的周期相对见顶，但汽车、服务器及物联网等新兴领域依然保持高景气，全球半导体供应链将从效率优先转向安全优先。

好，以上就是我对芯片需求趋势的判断。我是武超则，我们下一讲再见。