財報觀察|泰凌微(688591.SH)：Q3營收同增44.67%，領先同業復甦，但更應關注長邏輯

2023年11月2日 pm3:20 • 財經與經濟

日前，泰凌微發佈三季報，交出了一張顯著優於競爭對手的成績單。從財務數據來看，該財報無疑釋放了較為強烈的積極信號。

但我們仍需看清兩個問題：一、是否拐點信號已至？二、公司長期價值又該如何看待？

向上拐點確立

根據財報，泰凌微於前三季度實現營業收入4.76億元，同比增長9.29%；歸母淨利潤同比大幅增長72.85%至3758.44萬元，盈利彈性顯著超過競爭對手。其中，第三季度公司的營業收入大幅增長44.67%！景氣度向上拐點已顯現。

根據三季報，泰凌微持續開拓市場，實現出貨量及銷售收入的較大幅度增長；在營業收入增長的同時，受益於產品結構改善以及成本優化，前三季度毛利率同比提高3.17個百分點，使得整體毛利額增幅較大。整體來看，出貨數量與盈利水準均呈現良好彈性。

從營收和淨利潤這些後驗指標來看，泰凌微已經初具景氣度反轉的特徵。

財報觀察|泰凌微(688591.SH)：Q3營收同增44.67%，領先同業復甦，但更應關注長邏輯插图1

如果把目光轉移到先行指標上：

圖：常用半導體景氣度跟蹤

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一、庫存端：

庫存的變化是先行指標，對於預測未來變化十分重要。

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連續多個季度以來，整體行業整體都在努力消化高企的庫存。以結果為導向來看，不同於同業的中科藍汛的存貨持續提升、炬芯科技的存貨未見顯著改善，今年三季度泰凌微的存貨相較於去年同期大幅下降近三成；儘管報告期內行業整體需求仍未呈現顯著增長，但公司的庫存水位已經十分接近2021年年底的狀態。這說明，公司的庫存水位已經即將回歸正常水準，庫存拐點相較於競爭對手早一步到來。

值得一提的是，從去年第三季度以來，國內半導體公司降價去庫存的決心較強，產品價格下降、毛利率承壓是非常普遍存在的現象。但從毛利率來看，公司去庫存並非簡單粗暴的採用“以價換量”的手段。公司是同業競爭對手中唯一一個能實現同比/環比毛利率提升的同時，還能卓爾有效地推動去庫存管理的公司。

二、需求端：

公司在招股書中指出，隨著居民未來收入預期修復，公司下游的消費電子、智慧零售等領域的終端客戶需求開始回升。事實也確實如此。華為和蘋果的新機提振了市場對於終端產品銷售的市場預期。手機市場需求已呈現出良好的銷售數據，預示著手機市場表現可能超出市場的預期；PC 市場也正在恢復增長，聯想集團預計預計第四季度將會開始實現同比增長。

不難看出，公司的下游需求已經觸底，有望迎來上升週期。

眾所周知，半導體行業存在週期性波動，全球半導體產業會遵循從產能不足、產能擴充到產能過剩的發展迴圈。從全球市場來看，8月全球半導體銷售額同比降幅繼續收窄，較上月份降幅收窄 5.0 個百分點。其中，日本、中國和亞太地區銷量同比降幅收窄，美洲銷量同比由負轉正，歐洲銷量同比增幅收窄。不難看出，全球主要市場景氣度繼續改善。

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從全年的角度看，景氣度的恢復只是泰凌微的增長中的一個因素。除此之外，泰凌微還有較多的增長點：海外銷售開發成果不斷落地，預計2023年將實現對海外頭部客戶如美國最大電視廠之一Vizio、歐洲知名血壓計企業Beurer等客戶的批量出貨；新一代TLSR8系列、TLSR9系列中高端產品市場份額和出貨規模的不斷擴大，銷售收入中高毛利產品的規模和佔比將獲得明顯提升。

週期之外，持續保持較強競爭優勢

值得注意的是，不僅僅是第三季度，各個報告期泰凌微的發展韌性都居於行業上游水準。2020-2022 年，公司的營業收入從4.54億元增長至6.09億元，其中2021年營收相比2020年增長43.15%；在行業需求波動的環境下，2022年公司依然保持了較好的銷售水準，營收僅略有下滑。而不僅僅是第三季度，各個報告期泰凌微的毛利率也顯著高於競爭對手。

圖：公司毛利率水準一直領先於同業

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韌性較高、毛利率較高可能源於多方面因素，最重要的因素之一是競爭優勢。在科技行業，如果產品更高效或更吸引人，科技公司通常擁有更強的定價權。具體到半導體產業鏈中，技術創新驅動是Fabless（晶片設計公司）的重要商業模式特徵。

筆者關注到，泰凌微較長時間內保持高研發慣性。2020-2022年每年，公司的研發費用率維持在較高水平，研發費用復合增長率為25.84%。今年前三季度，公司研發投入為1.19億元，佔營收的比重達到24.96%，較去年同期增加1.25pct。

得益於持續不斷的研發投入，公司在低功耗無線物聯網晶片領域積累了豐富的技術成果。2016 年，公司開創性地研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級晶片TLSR8269，是繼德州儀器 (TI) Cc2650 型號晶片之後全球第二款多模低功耗物聯網無線連接晶片。根據招股書，目前公司主要產品在關鍵功能、性能指標的表現上已達到國外領先廠商的產品參數水準，綜合性能優異，憑此公司在業務領域取得領先優勢。

根據Omdia、藍牙聯盟的數據，2019 年以來泰凌微在以低功耗藍牙晶片為代表的低功耗物聯網無線連接晶片領域穩居全球市場份額前三，且市場份額持續穩步上升。根據Omdia及 Nordic在21Q4的公開報告，2020年度泰凌微的低功耗藍牙晶片全球市場佔有率達到12%(出貨量口徑)，位居全球第三，2021年公司低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名，僅次於Nordic。

憑著技術優勢，公司逐步替代國外同類產品，並成功地打入了國際先進的供應鏈體系中，構建起較高的客戶壁壘。目前，公司的產品已經廣泛應用於漢朔、小米、羅技、歐之、塗鴉智慧、朗德萬斯、瑞薩、創維、夏普、鬆下、英偉達、哈曼等多家主流終端知名品牌，其產品還進入美國 Charter、義大利 Telecom Italia 等國際大型運營商供應鏈，並支持和服務百度、阿裡巴巴、谷歌、亞馬遜等眾多科技公司在國際國內的生態鏈企業產品。

可以看出，公司的多個主要產品的市場地位處於全球領先水準，是半導體自主可控的重要科技力量。大基金加持也能從側面證明這一點——大基金的運作向來被認為是半導體的風向標。

當前，半導體的去庫存漸入尾聲，景氣度拐點逐步到來；華為概念火熱，推高市場關注度。或許是時候重新審視具備良好價值的標的了。

文章來源：格隆匯

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