端側AI創新週期開啟，瞄準AI晶片的ICG能否成為下一個ARM？

近期，半導體設備業者表示，臺積電至年底整體產能利用率也緩步回升，預估2024年上半年應可重返80%。

當中，臺積電的AI 晶片客戶紛紛表示接受該公司在 2024 年再次漲價的決定，這些客戶包括 AMD 旗下的賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟和特斯拉等高科技公司。臺積電表示，儘管全球經濟低迷，但各家公司都急於建立自己的人工智慧工具，因此對相關晶片也帶來了龐大的需求。

要知道，臺積電的產能利用率波動是與整個半導體產業的景氣週期相吻合的。

不難看出，這一輪週期，是由代表先進的生產力方向的AI晶片需求爆發所率先拉動的。

就在前幾日，全球CPU龍頭英特爾做出了40年來最大的晶片架構改變。晶片設計向AI“傾斜”的思路和特徵已經顯露無遺。

12月14日，英特爾發佈首款AI處理器Meteor Lake，首次集成NPU，帶來端側AI計算能力，讓AI大模型得以在端側高效運行。與此同時，英特爾表示加速建立其端側AI生態圈，吸引PC廠商加入，為發展AI PC鋪平道路。

這釋放出一個明確的信號，隨著英特爾加入戰局，晶片戰火終於從雲端蔓延至端側，晶片界的聚光燈也開始落到了端側AI上。

過去在雲端，GPU晶片因為大算力、通用性而風光無限，但是如今蘊藏著“入口”級機會的端側，卻已然不是太適合GPU晶片的發揮，至少從性價比上能夠看出些許端倪。

端側有著龐大的分散化、碎片化的場景，有著豐富的應用類型，每個硬體廠商都會成為擁有端側入口的一方，並從此成為所有創新應用的入口。

但由於端側有著更加復合和多元的運算需求，所以要採用ASIC技術路線的晶片比如NPU，為專用目的設計，面向特定用戶需求定製，在大規模量產下能夠具備體積小、功耗低等特點，從而規避通用AI晶片的劣勢。

因此可以預見，一旦端側AI爆發，未來AI晶片將誕生出空前的增長機會，關鍵增量就在ASIC晶片上。也是為什麼英特爾這艘“巨輪”敢於做出40年以來最大改變的原因，英特爾需要順應新時代，找尋長期發展的新方向。

這個新時代的本質是“AI重構終端”，正如同百度“AI重構應用”邁入AI原生時代，AI重構下的終端也將會開啟新一輪創新週期。大行研報也表示，隨著 AI Agent 的成熟，AI 應用的規模化落地勢在必行，有望推動新一輪的消費電子創新週期。兩種觀點所表達的意思不能說一模一樣，只能說完全一致。

有算力需求的地方就有晶片，因此ASIC晶片的地位未來有望攀升到更高的高度。

已經可以看到，AI PC、AI Pin、AI手機、AI音響、MR、人形機器人等這些AI重構後的終端，給市場初步展現出魅力和想像力。

未來，AI逐漸泛化到各類智慧型終端機成為趨勢，將帶來交互形態的深度變革，想像不到的AI終端或許會持續“湧現”。隨著這些AI硬體加速商用並迎來放量，將刺激ASIC晶片需求。

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拿AI PC來說。英特爾官方預測，在2025年前，英特爾會出貨超過1億臺AI PC。而根據第三方預測，預計2024年全球AI PC出貨量約1300萬臺，到了2027年，全球AI PC出貨量將達到1.5億臺。

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單就AI PC背後便有非常可觀的端側AI晶片市場，未來出貨量可能更大的AI手機，加上其他AI生態產品，將使得端側AI晶片的需求空間難以估量。

除了消費端，工業端或許還能展開大家對ASIC晶片更具廣闊的想像，原因也很簡單——這個消費場景長期被市場所忽視。

過去工業4.0智慧製造得益於工業物聯網、雲計算和自動化等技術的應用，而現在AI大模型和端側智慧，有望生成出中國製造業新的發展路徑，AI技術和終端逐漸融入產線和設備，工廠無人化和智能化更進一步，誕生出真正的無人工廠和超級工廠。

中國製造業數量幾何？若簡單假設一家工業企業和旗下工廠數量的比例為1:1，那麼根據測算，截止今年10月底，全國31省市合計規模以上工業企業數量是480127家，這是歷史首次突破48萬家。1-10月份，全國規模以上工業企業營業收入107.78萬億元；1-10月份，全國規模以上工業企業實現利潤總額6.1萬億元。

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從整體來衡量，若假設全國規模以上工業企業每年使用1%比例的資本支出進行AI硬體投資（其中至少10%投入於核心部位即滿足AI晶片需求），就會產生出超1000億規模的應用於工業場景的AI晶片市場。

但羅馬畢竟不是一天就能建成的。在AI大模型普及的過程中，有兩個瓶頸必須解決，第一個就是算力，大規模算力要能以較低成本得到實現；第二個就是端側，每個工廠都存在非標設備以及不一樣的運算需求，不同工廠的客觀實現環境又各不相同，但未來，AI能力終究是要得到本地化部署的。

這恰好是ASIC晶片能充分施展能力的“舞臺”，是ASIC晶片能抓住的工業設備終端的端側AI機會。不妨大膽設想一下，中國所有的工廠都用AI重構一遍，ASIC晶片將會爆發出多大的市場價值！

回顧歷史發展，在PC時代，追求的是運算速度和性能，因而英特爾X86指令和架構幾乎稱霸了PC晶片市場。到了移動互聯但時代，更注重運算能力與功耗的平衡，採用低功耗、高性能的ARM快速崛起，成為全球最大的晶片設計龍頭，其目前的最新市場剛剛超過了700億美元。

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2008年，谷歌公司發佈了基於ARM指令集的Android作業系統。憑藉其開源特點和谷歌軟體生態，它迅速佔領手機作業系統市場。同年，ARM晶片總出貨量超過100億顆。命運的齒輪從此開始轉動！截至2021年底，ARM矽晶片合作夥伴累計出貨量已超過2000億顆晶片。

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縱觀ARM公司發展的30餘年，其之所以能從無名者逆襲成市場霸主，是因其發展中期善於抓住時代的機遇，利用合作資源迅速進行市場擴張。它輕資產、開放的合作共贏姿態，成功與所有合作夥伴建立了雙贏關係；ARM處理器的低功耗特點，也契合了移動設備市場爆發時期的實際需要，以上種種最終造就了ARM公司現在的輝煌。

在已經來臨的人工智慧時代，在AI晶片領域是否會有新的霸主崛起？

隨著“AI重構終端”這新一輪創新週期的開啟，在技術進步與需求爆發的共同推動下，ASIC晶片領域無疑最有機會將誕生出新時代的巨頭。加之端側AI有著龐大的分散化、碎片化的場景，成為那個巨頭的機會將屬於產業鏈中的更多廠商。

端側AI爆發，國內相關產業鏈將因此受益，包括消費電子、物聯網端側晶片。其中，相關上市企業或最直接受益：

晶晨股份(688099.SH)：國內領先的SOC設計企業，主營業務為多媒體智慧型終端機 SoC 晶片及無線連接晶片的研發、設計與銷售。相關產品晶片具備CPU和NPU算力，配置較強的AI性能。2023年Q3公司實現營收15.07億元，同比增長16.60%，創下歷史同期最高水準。2023年Q4公司實現歸母淨利潤1.29億元，同比增長35.23%。

北京君正(300223.SZ)：積體電路設計企業，主營業務為微處理器晶片、智慧視頻晶片等ASIC晶片產品及整體解決方案的研發和銷售。2023年Q3公司實現營收11.99億元，同比下降15.28%，環比提升4.03%；歸母淨利潤實現1.46億元，同比下降33.74%，環比增加36.07%。消費市場底部復甦，今年盈利能力環比改善。

聰鏈集團(ICG.US)：提供高性能計算ASIC晶片及配套軟硬體綜合解決方案的供應商，即將切入具備未來發展潛力的AI晶片領域，隨著端側和邊緣側AI的機會到來，進一步打開想像空間。該公司2022年4.74億元，過去4年的營收年復合增長率超過90%。

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