燦芯股份闖關科創板，毛利率低於同行，依賴關聯方中芯國際

2023年12月15日 pm4:59 • 财经与经济

近期，又有半導體公司沖擊科創板上市。

公開資訊顯示，12月18日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）將首發上會，擬衝刺科創板上市，保薦人為海通證券股份有限公司。

上交所官網資訊顯示，燦芯股份曾在2023年10月18日的上市委會議被暫緩審議，監管要求公司結合董事會的決議機制和表決情況、董監高的提名任免、公司經營管理的實際運作情況，補充說明認定無實際控制人依據的充分性；並要求說明公司向中芯國際的採購均價與中芯國際對外銷售均價差異的合理性，以及相關關聯交易定價的公允性。

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燦芯股份是一家專注於提供一站式晶片定製服務的積體電路設計服務企業。招股書顯示，公司股權較為分散，且單個主體無法控制股東會或董事會多數席位，公司無實際控制人和控股股東。截至招股說明書籤署日，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持有公司19.82%股份。

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發行前股權結構圖，圖片來源：招股書

本次申請上市，燦芯股份擬募集資金用於網路通信與計算晶片定製化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定製化晶片平臺、高性能類比IP建設平臺。

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募資使用情況，圖片來源：招股書

毛利率明顯低於同行

燦芯股份採用Fabless的經營模式，專注於為客戶提供從晶片定義到量產的一站式晶片定製服務，將晶圓製造、封裝測試等環節委託給專業的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成。報告期內，公司的收入主要來源於晶片全定製服務、晶片工程定製服務業務。

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公司主營業務收入按服務類型與業務類型構成情況，圖片來源：招股書

業績方面，招股書顯示，2020年至2023年1-6月，燦芯股份的營業收入分別約5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，淨利潤分別約1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、1.09億元。

公司預計2023年度營業收入約13億元至14億元，變動幅度為-0.20%至7.48%；預計淨利潤為1.7億元至1.9億元，變動幅度為79.20%至100.28%。

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主要財務數據及財務指標，圖片來源：招股書

報告期內，燦芯股份的毛利率分別為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%，明顯低於同行業可比公司平均水準，主要系各可比公司晶片定製服務的業務領域、客戶類型及經營規模均有較大差異。

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公司與可比公司毛利率水準的對比情況，圖片來源：招股書

燦芯股份所處積體電路設計行業屬於技術密集行業，公司核心技術涉及大型SoC定製設計技術與高性能IP設計技術，相關技術需要持續迭代積累，對技術人員依賴度較高。隨著我國積體電路設計行業的快速發展，同行企業人才競爭不斷加劇，公司存在技術人才流失風險。

報告期各期，燦芯股份的研發費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元、4650.03萬元，佔營業收入的比例分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%，儘管公司的研發費用有所增加，但研發費用率依然遠低於同行業可比公司研發費用率均值。

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公司與同行業可比公司研發費用率水準的對比情況，圖片來源：招股書

依賴關聯方中芯國際

燦芯股份致力於為客戶提供優質可靠的一站式晶片定製服務，公司積極參與全球競爭，吸引並服務了眾多境內外客戶，與安路科技、科華新創、星思半導體等公司建立了合作關係，在全球積體電路設計服務產業競爭中佔據了重要位置。據上海市積體電路行業協會報告，2021年度公司佔全球積體電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。

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圖片來源：招股書

燦芯股份採用Fabless經營模式，對於晶片產業鏈的生產制造、封裝及測試等生產環節採用委託第三方企業代工的方式完成。由於積體電路行業的特殊性，晶圓生產制造環節對技術及資金規模要求較高且市場集中度很高，導致公司的供應商也較為集中。

報告期各期，燦芯股份向前五大供應商合計採購金額佔當期採購總額的比例分別為84.93%、86.39%、91.80%與88.67%，其中公司向中芯國際的採購金額佔當期採購總額的比例分別為69.02%、77.25%、84.89%與75.29%，佔比較高，未來如果公司與主要供應商之間和合作關係發生變化，可能會影響公司的生產經營。

值得注意的是，中芯國際是燦芯股份主要股東中芯控股的母公司，燦芯股份與主要供應商中芯國際之間存在關聯交易。

公司還面臨著技術授權風險。燦芯股份在技術研發與日常經營過程中，根據專案需求需要獲取第三方半導體IP和EDA工具供應商的技術授權。報告期內，公司半導體IP和EDA工具供應商主要包括Synopsys、ARM等企業，如果上述供應商停止向公司進行技術授權，可能會影響公司的生產經營。

結語

儘管燦芯股份在全球積體電路設計服務市場的市場份額排名靠前，但公司的毛利率明顯低於同行業可比公司平均水準，採購上也較為依賴關聯方中芯國際，還面臨著技術授權風險。處在積體電路設計這種技術密集行業，公司還是得加大研發投入，不斷進行技術創新，來提升自身競爭力。

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