二度沖擊的輝芒微，營收淨利雙跌，供應商集中經銷商參保蹊蹺

文：權衡財經iqhcj研究員 李力

編：許輝

近些年積體電路行業供需關係波動較大，全球晶片市場的供求矛盾在國際、國內多重因素影響下被放大，對全行業各公司經營業績不可避免地產生了重要影響。比如三星半導體業務虧損嚴重，預計2023年全年營業利潤按年減少大概78.1%。

11月21日回復了問詢並更新招股書的輝芒微電子(深圳)股份有限公司（簡稱:輝芒微）擬在深交所創業板上市，保薦機構為中信證券。本次擬發行股份不超過6,000萬股（不包括行使超額配售選擇權），全部為發行新股，佔發行後總股本的比例不低於10%。擬募資用於工業控制及車規級MCU晶片升級及產業化專案、存儲晶片升級及產業化專案、電機驅動、BMS及電源管理晶片升級及產業化專案、總部基地及前沿技術研發專案和補充流動資金。

輝芒微曾在2022年沖科被抽中現場撤回，實控人等高管港籍為主；營收淨利潤雙跌，毛利率起伏下滑，經銷商參保存在特殊共性；研發佔比低於同行，職工薪酬與股份支付佔比大，現金分紅超單獨補流；供應商集中，存貨高企，晶圓代工採購單價不斷上升。

曾在2022年沖科被抽中現場撤回，實控人等高管港籍為主

此番並非公司第一次沖擊資本市場，早在2021年12月22日輝芒微就由中信證券保薦申請科創板上市獲受理，受理後短短半個月的2022年1月7日被抽中現場檢查，14天之後公司即撤回申請檔案。此次撤回也影響了輝芒微財務方面人事變動：2021年5月，彭娟入職公司擔任財務總監，公司2022年1月撤回IPO申請後，彭娟於2022年2月離職。此外PMIC銷售總監周兆惠於2022年6月離職。

前次IPO申報報告期內，公司存在個人卡收支、現金收支及原出納盜用資金等情況。2019年，公司原出納鐘婷利用職務之便侵佔公司資金，後因職務侵佔罪被判處有期徒刑六年。該事件發生後，公司採取了一系列的整改措施，進一步加強了公司在資金管理和日常結算等方面的內部控制力度與規範運作程度，以杜絕類似事件再次發生。

輝芒微有限由FMD BVI出資設立。設立時，輝芒微有限屬外商獨資企業。FMD BVI為輝芒微報告期內的控股股東，為一家註冊地為英屬維爾京群島的公司，為許如柏和鄧錦輝各持股過半，已於2021年10月28日註銷；其持有的股權經一系列轉讓後歸與以實控人等幾名自然人手上。此外公司的股東之一NPL即New Paradise Ltd.，也是註冊地在英屬維爾京群島的公司。亞洲創投成立於2020年1月6日，系公司董事高秉強100%控股的企業。2021年3月12日，公司進行了股改。

2020年10月13日，嘉興億舫、嘉興億艦和嘉興億航三個員工持股平臺對公司進行了增資，增資分別持有公司19.0993%、8.0844%和6.4278%的股權。2020年10月29日，FMD BVI以人民幣5096.64萬元的價格向許如柏轉讓公司24.40%的股權（對應註冊資本6,744,564元），普通合夥人為許如柏100%持股的深圳市億芯管理諮詢有限公司。

JONA THAN HUI系許如柏的弟弟，黎遠珊系許如柏的配偶，分別直接持有公司1.6572%的股份、0.0239%的股份，與持有公司8.2199%的鄧錦輝一道為許如柏的一致行動人。中國香港籍，持有美國護照的許如柏合計直接及間接控制公司48.7549%股份。鄧錦輝同樣為中國香港籍，持有美國護照；此外高秉強為中國香港籍，RobertYung為美國國籍。

2022年8月，華胥基金、鴻富星河、紅土星河、深創投、越秀金蟬、越秀智創、遠見新欣與公司及實際控制人許如柏等主體簽署股東協定，協定中對投資方享有的優先認購權、股份轉讓限制、優先購買權、共同出售權、拖售權、資訊知情權、回購權、公司治理、優先清算權、最優惠待遇條款等特殊條款進行了約定，後進行了解除補充。

營收淨利潤雙跌，毛利率起伏下滑，經銷商參保存在特殊共性

輝芒微成立於2005年6月，是一家Fabless模式的IC設計企業，主要從事高性能類比信號及數模混合信號積體電路的研發、設計和銷售，擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產品線。公司已量產並銷售基於ARM Cortex M系列內核的32位MCU，車規級EEPROM產品已進入廣汽埃安的供應鏈體系，PMIC方面，2022年度實現銷售逾800萬顆，2023年上半年實現銷售逾1,000萬顆。報告期內，公司各類晶片累計出貨量逾50億顆。報告期公司MCU的營收佔比分別為60.95%、72.26%、76.93%和76.25%，不斷走高。

2020年、2021年、2022年和2023年1-6月報告期內，輝芒微的營業收入分別為3.084億元、5.404億元、4.761億元和2.554億元，淨利潤分別為5,173.89萬元、1.656億元、1.119億元和5,215.82萬元，其中，2021年度公司營業收入和淨利潤同比增長率分別75.25%和220.06%，到了2022年度，受行業週期性波動、“缺芯”態勢緩解、需求疲軟等因素的影響，營業收入和淨利潤均出現下降，其中營業收入同比下降11.81%，淨利潤下跌32.41%，淨利潤跌幅更大。鑑於半導體整體環境，公司經營業績可能存在繼續下滑的風險。

反映到主營毛利率，報告期各期間內，輝芒微主營業務毛利率分別為35.65%、50.86%、45.70%和41.88%，2021年毛利率提升15個點，“缺芯”背景下公司產品單價顯著提升，2022年和2023年1-6月毛利率下降5個或9個點，公司產品單價有所下降，同時晶圓採購成本下降的傳導具有一定的滯後性。

公司採用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式。公司與經銷商的關係屬買斷式銷售，公司主要合作的經銷商客戶有深圳市芯連心電子科技有限公司、深圳市晶名科電子有限公司、深圳市銓盛聯發科技有限公司、映達電子科技（上海）有限公司等；直銷客戶有LG等。

芯連心為公司2020年第三大、2021年第一大、2022年第一大客戶，對應銷售金額為1,581.80萬元、7,408.80萬元、6,274.02萬元，註冊資本為100萬元，成立於2016年，2016年-2019年參保人數分別為0人、3人、3人和4人。

2022年，公司整體收入下滑，但向主要經銷商晶名科、銓盛聯發銷售金額為5,758.75萬元、2,868.57萬元，同比增長0.37%、15.43%；深圳市瑞明微電子有限公司銷售金額為1,947.34萬元，首次進入前五大客戶。瑞明微2019年參保人數仍有27人，2020年為0人，其後不顯示。

晶名科為公司2020年第二大、2021年第二大、2022年第二大客戶，對應銷售金額為2,018.52萬元、5,737.51萬元、5,758.75萬元。公開資訊顯示，其註冊資本為50萬元；2019年參保人數還有81人，其後2020年和2022年參保人數均為0人。

銓盛聯發成立於2010年，2019年參保人數還有16人，到了2020年顯示為0人，其後未顯示。由此可見，經銷商中參保人數都在2019年有參保，其後為0人或不顯示，存在著特殊的共性。

公開資訊顯示，主要終端客戶冠宇電子註冊資本為100萬元，參保人數為5人；博瑞斯特註冊資本為310萬元，參保人數為0；久天科技註冊資本為100萬元，參保人數為10人；華威達註冊資本為30萬元港幣，參保人數為3人。

研發佔比低於同行，職工薪酬與股份支付佔比大，現金分紅超單獨補流

報告期，輝芒微研發投入分別為3,538.06萬元、5,618.21萬元、6,753.54萬元和3,586.88萬元；研發費用率分別為11.47%、10.40%、14.19%和14.04%，而可比同行均值在13.37%、14.09%、18.73%和22.17%，前三個年度比現行低了2個點到4個點。報告期內，公司研發費率水準整體低於中穎電子、復旦微電和芯朋微，2022年低於普冉股份、中微半導和必易微。

不過光憑此項指標無法明確其狀況，結合公司的研發人員佔比便可知，截至2023年6月30日，公司擁有研發人員120人，佔員工總人數的65.22%。報告期研發人員的職工薪酬分別為1,752.54萬元、2,998.64萬元、4,422.35萬元和2,269.80萬元，佔比高達49.53%、53.37%、65.48%和63.28%。此外研發費用中股份支付也較高，分別為982.18萬元、1,245.05萬元、553.24萬元和515.00萬元，合計3295.47萬元；佔比分別為27.76%、22.16%、8.19%和14.36%。

輝芒微境內發明專利自2019年3月之後無申請，共10項實用新型在2022年集中申請，佔比超過50%。此外，正在履行的研發專案中，2022年高性能家電控制器晶片研發專案研發費用為2,900.06萬元，較2021年增長126.33%，且報告期各期均有投入。

報告期公司經營活動產生的現金流量淨額分別為2,348.91萬元、1.514億元、-610.02萬元和1,392.11萬元。經營現金流2022年開始轉負，不過當年公司在前兩年零用金分紅800.00萬元和780.00萬元的基礎上，進行了大額度的現金分紅達4,200.00萬元。報告期現金分紅總額達5780萬元，超過公司此次募資的單獨補流5,000.00萬元。

2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月，輝芒微其他收益分別為208.37萬元、173.61萬元、1,107.19萬元和396.19萬元，主要構成的政府補助佔各期其他收益總額的比重分別97.79%、98.70%、98.99%和97.15%。報告期各期間內，公司享受積體電路設計企業有關企業所得稅稅收優惠佔稅前利潤的比例分別為9.73%、13.20%、10.34%和9.67%。

供應商集中，存貨高企，晶圓代工採購單價不斷上升

作為Fabless模式的積體電路設計公司，輝芒微對外採購的主要原材料為晶圓。2021年下半年以來，全球主要晶圓廠的晶圓代工服務價格逐步提升，2022年全年維持高位，2023年以來價格有所回落。報告期各期間內，受晶圓生產及入庫週期、匯率波動及採購新產品等影響，公司晶圓代工的採購單價持續增長，分別為3,209.07元/片、3,690.99元/片、4,979.49元/片和4,478.70元/片。未來如果晶圓代工市場價格持續大幅波動，而公司不能有效應對採購價格波動的情況，可能對公司的經營業績產生不利影響。

輝芒微存貨主要由原材料、委託加工物資、庫存商品和自制半成品構成。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為5,128.87萬元、9,036.84萬元、1.850億元和1.783億元。報告期各期末，公司存貨跌價準備餘額分別為1,088.97萬元、1,071.77萬元、1,587.75萬元和1,634.58萬元，佔同期存貨賬面餘額的比例分別為17.51%、10.60%、7.91%和8.40%。

目前，輝芒微主要採用Fabless經營模式，只負責產品的設計研發和銷售，晶圓製造及封裝測試等生產環節通過委外方式進行。公司對主要供應商的採購比例較高，報告期各期間內，前五大供應商採購佔比分別為83.80%、76.10%、77.94%和70.93%。公司主要合作的晶圓廠為聯華電子、三星半導體、粵芯半導體、華潤上華等，主要合作的封裝測試廠為康姆科技、華天科技、長電科技等。

此外在研發過程中，公司所使用的設計工具需要向EDA供應商採購。公司大部分32位MCU產品開發使用ARM公司的內核IP，需要向其購買ARM內核的技術使用授權，並支付授權費用和版稅。

報告期內，公司與部分供應商簽訂了產能綁定協定，公司承諾在一定期限內依照協定約定的單價採購不低於約定金額的晶圓，並支付了相應的產能保證金。2021年開始，公司與粵芯半導體產能綁定，預付金額6,000萬元作為保證金，約定如公司的採購量或者粵芯半導體的供應量未達到約定數量的80%，違約的一方需按不足數量對應採購額的50%向另一方賠償。若在極端情況下，公司無法與粵芯半導體續簽新的諒解備忘錄，2024年因該事項可能減少的淨利潤金額為1,307.04萬元。

註冊制下，IPO企業更應該注重信披質量，其經營指標能否滿足上市要求，後續的可持續經營狀況，行文有限，權衡財經iqhcj無法一一指明，本文僅為權衡財經iqhcj提醒利益相關方投資者更應關注的企業風險所在，不作全面的參照。