硬剛英偉達！AMD AI 活動今夜來襲，HBM3“軍備競賽”拉開帷幕

2023年12月7日 am9:08 • 财经与经济

AMD將於太平洋時間12月6日上午10點（北京時間12月7日凌晨2點）舉辦名為“Advancing AI”的活動，推出MI300A和MI300X晶片。

屆時，AMD董事長兼CEO 秀克姿豐將與公司高管以及AMD的合作夥伴和客戶等一起探討AMD的產品和軟體。

據悉，MI300A產品形態採用CPU+GPU合封的chiplet方式，MI300X是專門針對AI的產品。

這次動作將不僅是代表AMD與英偉達在AI熱潮中展開競爭，更是AMD在AI領域的強勁進展，也有不少人認為隨著MI300X的發佈，新一輪的HBM3“軍備競賽”由此拉開帷幕。

從性能來看，對比競品，MI300有足夠的競爭力。

MI300算是目前AMD的最強AI晶片，性能能達到MI250X的8倍，不少的業內人士覺得或許是可以和英偉達的H100“打上一架”。

硬剛英偉達！AMD AI 活動今夜來襲，HBM3“軍備競賽”拉開帷幕插图1

具體性能方面，MI300X擁有8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，超過了英偉達近期發佈的H200，相當於NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

而H200是首款提供HBM3e的GPU，顯存容量達到了141GB，可有效提高大模型訓練效果，將於明年的第二季度發貨。至於MI300已經在今年的第四季度開始交貨，AMD預估自己在明年AI相關的營收可達20億美元以上，並將MI300作為極大提高銷售額的王牌產品。

Wedbush Securities分析師在週二的一份研究報告中表示，在此次活動中，AMD可能會比較其新款MI300晶片與英偉達H100的性能，特別是內存容量和帶寬。

臺灣電子時報在今日報道中指出，預計AMD的MI300明年出貨量將達30萬至40萬顆，最大客戶為微軟、谷歌。

上個月，英偉達宣佈了其最新、最強大的GPU H200，專為人工智慧設計，儘管11月下旬發佈的報告稱，由於服務器製造商集成問題，晶片製造商將推遲其新的人工智慧晶片的發佈到2024年。英偉達晶片推遲上市之際，投資者擔心美國對中國晶片出口的限制是英偉達面臨的重大風險。

Wedbush在其報告中指出，微軟可能會參與AMD的活動，因為微軟已經宣佈將AMD的新晶片添加到其雲計算部門Azure上。

Wedbush進一步指出，AMD可以從其目前的人工智慧投資驅動的未來增長中受益，而與其競爭對手的晶片製造商相比，英偉達“很可能在中期內”從人工智慧晶片中實現銷售增長。

傑富瑞分析師指出，隨著新的AI晶片可以讓AMD更好地與英偉達競爭，該分析師將這兩家晶片製造商稱為“首選”。

此前，CEO秀克姿豐在發布會上表示：“我們仍處於人工智慧生命週期的起步階段。到2027年，數據中心AI加速器的潛在市場總額將增長五倍，達到1500億美元以上，復合年增長率超50%，會有很大體量。”

秀克姿豐還表示：Instinct MI300能幫助公司佔領市場，其滿足了AI和HPC/超級計算生態系統的所有要求。在AMD乘勝追擊之下，英偉達一家獨大的市場格局或會發生轉變。

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